多层板反压控制事宜-创盈电路

[导读] 内容：多层板压合生产过程中存在大量的剥板返压现象，导致介质层厚度偏薄、厚等异常不断，且对产品的可靠性（阻抗、分层）也带来严重隐患，鉴于此，对压合返工管控做如下规定

内容：多层板压合生产过程中存在大量的剥板返压现象，导致介质层厚度偏薄、厚等异常不断，且对产品的可靠性（阻抗、分层）也带来严重隐患，鉴于此，对压合返工管控做如下规定：
1、 MI流程中外层或次外层有阻抗要求的线路板，压合后禁止返压；
2、 MI流程中有铣PTH的多层板，压合后禁止返压；（有金属包边槽的多层板）；
3、 特殊板材Nelco、Isola、Rogers、铁氟龙材料的高频板禁止返压；
4、 ≥10层的电路板禁止返压；
5、 MI要求Class 3的电路板禁止返压；
6、 客户有要求不允许返压的电路板禁止返压；
7、 其他类型多层板板需要满足以下要求方可返压：

8、 返压过的线路板，必须经品保主管级以上（含）人员评估确认后，方可返压。
9、 所有返压的板子最多只能返压一次，否则报废处理。
以上请压合部门配合执行！请工艺立即更新文件！谢谢！