在线路板设计中有关过孔的相关问题

来源：织梦技术论坛作者：秩名发布日期：2019-06-22

[导读] 在pcb设计中，很简单的过孔设计但是会带来很大的负面效果，所以要减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到以下几点： 1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合

在pcb设计中，很简单的过孔设计但是会带来很大的负面效果，所以要减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到以下几点：

1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。

2、使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。　　

3、电路板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。　　

4、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。　　

5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。

【推荐阅读】：

本文标签：

上一条 上一篇：沉金板氧化分析与改善对策 下一条 下一篇：线路板行业的IPC标准都有哪些？