有阻抗要求的信号板,板厚偏薄分析报告
来源:品质部 作者:YX 发布日期:2019-08-03
[导读]
12月10日白班,压合IPQA测量27954T08A2板厚偏薄,MI要求1.54+0.15mm/-0.11mm,实测1.3-1.39mm,导致此板29PNL合计7.82㎡全部报废。(此板有阻抗要求)
一、 问题描述
12月10日白班,压合IPQA测量27954T08A2板厚偏薄,MI要求1.54+0.15mm/-0.11mm,实测1.3-1.39mm,导致此板29PNL合计7.82㎡全部报废。(此板有阻抗要求)
二、
原因调查:
1、 取板打切片,发现L5/6、L7/8层介质厚度超LOT卡上层压图压合结构中的要求下限:
2、 查此板分孔图压合结构,发现与层压图压合结构不一致,为设计错误。
三、分析结果:
此板偏厚偏薄,原因为设计错误,误将L6/7层的0.2MM(1/1)不含铜芯板设计成0.15MM(1/1)不含铜芯板,将L7/8层介质1080*1+2116H*1设计成1080*1+2113*1。最终导致整批产品板厚偏薄。
四、改善建议:
1、追究责任人,提高设计人员责任心。
2、此类问题多次发生(12月2日25082L04A1芯板设计错误),设计部必须作出业书面改善报告。
【推荐阅读】:
责任编辑:LISA
创盈电路 版权所有:http://www.cwinpcb.com/ 转载请注明出处
本文标签: