在线查找HDI板批量孔无铜详解

[导读] 12月4日、5日在2#图形电镀线生产板B016726C1499B在过四线测试时发现阻值偏高,切片分析发现铜厚偏薄，共计报废11.14M2

一、 异常问题描述：
12月4日、5日在2#图形电镀线生产板B016726C1499B在过四线测试时发现阻值偏高,切片分析发现铜厚偏薄，共计报废11.14M²，详细如下：

生产日期	生产型号	生产数量	异常数量	不良率	报废缺陷	报废面积
12月4日	B016726C1499B	816SET	235SET	28.8%	孔铜偏薄	11.14㎡

二、 生产过程调查：
1、型号特点：板厚1.52mm，最小孔径：0.2mm，厚径比：7.6:1.
2、此板近期生产信息：

电镀线	日期	生产数量	PNL/架	镀铜参数	电锡参数	夹板位置	采用的电流纸	报废面积	备注
2#图电线	12月5日	136PNL	7	0.85ASD*120MIN	1.3ASD*10MIN	长边	2018.10月出的旧系统电流纸	11.14㎡	打气
1#图电线	12月7日	36PNL	7	0.85ASD*120MIN	1.3ASD*10MIN	长边	2018.11月出的新系统电流纸	0	喷流

       备注：优化后电流纸要求夹板短边,旧系统电流纸要求夹板长边。（调查要求夹板长边的原因是为了改善板内线路夹膜异常，故按照此板线路的布线特定为夹长边电镀）
      3、12月5日生产板过四线测试时出现阻值偏高，问题孔的阻值均在3.5毫欧以上，部分孔测试结果出现开路现象，后续将此批板136PNL全过四线测试，不良率：28.8%。   12月7日生产板经四线飞针测试，结果合格。
     4、对不合格板追线找点切片分析铜厚，阻值为3.79毫欧的切片铜厚最薄处仅7.81um左右，阻值为3.3毫欧的切片铜厚最薄处10um左右，仔细观察切片孔口未发现孔口批峰、孔内异物不良。
     5、对12月5日在2#图电线生产其他产品进行排查，只有此型号出现大批量的孔铜异常,其他同时期生产的产品并无反馈。
 三、 原因分析
      对问题孔进行切片分析：
 
                     阻值3.79毫欧                                                                   整体孔图
        1、由以上图片分析可看出： 小孔内残留气泡，药水在小孔内无法灌穿，导致二铜由孔口向孔中逐渐变薄直到消失，从而出现孔中间铜厚偏薄。
        2、根据过程调查及切片分析，我们将气泡产生的原因锁定在打气方面，进一步分析如下：
             a、当没有产品生产时,液面的气泡会集中于浮架的内部和阳极两侧,如图1所示
             b.、当产品尺寸较大时,浮架无法限制气泡并由于水流的方向走向阳极两边，气泡不会受固于浮桥内,如图2所示;
 
             c. 当板尺寸较小时,浮架下沉较少，则会如图1情况相似,大部分的气泡会存在于浮桥内无法及时散去;
          3、浮架深度100mm左右,此板PNL尺寸为311mm*590mm，在2#图电线夹长边生产，浮架下沉较少，造成板面气泡因浮架阻碍无法溢出，残留孔内,最终导致孔内未镀上二铜。
          4、 问题板电测后追点，不良点均规律性的出现在板中略靠浮架的一条直线带上，刚好为气泡聚集区。
四、 结论：
          1、 此次事故的根本原因为工艺部在出电流指示时，因考虑改善夹膜异常，错将夹长边电镀的板子放在2#图形电镀线进行生产。孔内气泡未能排出，导致孔内异常批量报废。
          2、 由工艺出文件界定：根据不同板厚、不同长宽比的板的图电夹板方式。