制程技术参数
| 层数 | 1-16层 | 最小完成板厚（2L） | 0.3mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1120mm | 最小完成板厚（多层板） | 0.4mm |
| 最大完成铜厚 | 5OZ | 最大完成板厚 | 5.0mm |
| 最小基铜厚度 | 1/3OZ | 最小内层芯板厚度 | 0.2mm |
| 最大基铜厚度 | 15OZ | 最小孔位公差 | ±0.05mm |
| 纵横比 | 10:1 | 最小孔径公差（PTH） | ±0.075mm |
| 蚀刻公差 | ±10% | 最小孔径公差（NPTH） | ±0.05mm |
| 最小线宽 | 0.075mm（3mil） | 最小铣板公差 | ±0.13mm |
| 最小线距 | 0.075mm（3mil） | 最小冲板公差 | ±0.1mm |
| 最小孔径 | 0.20mm | 最小V-CUT对准公差 | ±0.10mm（4mil） |
| 板翘度 | ≤ 0.75% | 层间对准度 | ±0.05mm（2mil） |
| 阻抗公差 | ±10% | 图形对位公差 | ±0.075mm（3mil） |
| 孔内铜厚 | 30um | 最大测试点数 |
测试架：15000 飞针：1-∞ |
| 表面处理 | 无铅喷锡，有铅喷锡，沉金，沉银，OSP | ||
| 板料 | FR-4，高TG FR-4，无卤素FR-4、CEM1、铝基板 | ||
| 标准交期 | 高多层：9天起，双面批量：7天起，样板：3-6天起 | ||
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